ダイキンFFKM

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特殊ポリマー

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DUPRAは、ダイキンインダストリーズが開発した過フッ素化Oringです。

ダイキン工業は、原材料生産、成形から包装まで一貫して生産し、ダイキン独自の技術で製品設計を行います。また、お客様のニーズに応じて開発および設計することもできます。半導体産業を取り巻く環境は、今後ますます厳しくなっていきます。 DUPRAも長寿命化に重点を置いて開発しています。

DUPRAの種類と物理的特性

半導体用途の封止材も使用温度を高めるため、ダイキン工業では、安心してご使用いただけるようにDUPRAシリーズを開発しました。特に拡散工程では、厳しい耐熱環境での使用が求められます。 DU353（E）は、低接着性も持つ且つDU3R1（E）プラズマ耐性が強化された材料です。他の過フッ化Oringとの耐熱性比較結果を以下の通り示します。

半導体用途の高温分野での使用状態では、封止材とその接触面の間の接着の問題が最近広く議論されています。通常、封止材は高温分野で使用するとベタつくため、PMには時間がかかります。 DU300シリーズは、低付着処理（Eレベル）で付着問題に対応し、現行の過フッ化Oringと比較して付着問題の改善に成功しました。

半導体産業で使用される環境は非常に厳しいプラズマ環境であるため、封止材の寿命も大きく影響を受けます。DUPRAは同等で幅広いプラズマ耐性を備えており、次のプラズマ環境で優れた性能を発揮できます。 DUPRAの性能は、ポリマーとブリッジの構造およびフィラーの組み合わせに依存します。半導体工場では、プラズマ環境が厳しくなればなるほど、封止材の寿命が長くなることが期待されます。